Nära OEM-slutkunden

FPCs biometriska system är en kombination av högförädlad hård- och mjukvara. All försäljning förutsätter en kundanpassning av bådadera. Styrkan i FPCs affär ligger också i den nära kontakten med slutkunden, från införsäljning, via kundunika anpassningar till fortsatt mjukvaruuppdatering.

Skalbar affärsmodell

Den biometriska teknologin är skalbar mot en bredd av marknader. FPCs systemlösningar marknadsförs mot två segment – smartphone/tablet och vertikala marknader där fingeravtrycksteknologin är inbyggd (embedded solutions).

FoU och marknadsföring samt försäljning – starkaste länkarna

FPC är en så kallad fablesstillverkare, det vill säga bolaget har ingen hårdvaruproduktion i egen regi men äger de väsentliga länkarna FoU, marknadsföring och försäljning samt produktionsledning i den egna värdekedjan.

Dubbelriktad marknadsföring i smartphone/tabletsegmentet

Marknadsföring och försäljning är direkt riktad mot smartphone/tablettillverkare (OEM) vilka tar beslut om vilka enheter som ska ingå i deras tekniska specifikationer, kallat design win. De anger också vilka anpassningar som ska göras för att anpassa FPCs biometrisystem. Marknadsföring sker även mot modulhusen vars affär stärks med FPCs strategiska systemlösningar.

Marknadsföring och försäljning sker både i egen regi, via distributörer och återförsäljare. Förutom direkta kundkontakter utgör större globala mässor en viktig kanal.

Distributören – en etablerad del i leveranskedjan

Distributören är en etablerad länk inom elektronikindustrin. Bland de distributörer FPC levererar till märks bland annat kinesiska WPI World Peace Industrial Group).

value1

I och med att FPC har kvalificerat en biometrisk systemlösning för smartphone/tablettillverkare får kundrelationen en naturlig fortsättning när denna tar fram nya produkter.

Det etablerade samarbetet med smartphone/tablettillverkares modulhus och distributör stärker FPCs fortsatta partnerskap och relation i fortsatt kundunik produktutveckling/anpassning.

FPCs intäkter uppstår i och med att hårdvaran – i form av wafer (sensorer i obrutet format) eller paketerad sensor (LGA) levereras till distributören eller modulleverantören. Normalt ingår mjukvaruutvecklingen i avtalet. Mjukvaruutveckling/anpassning kan också debiteras OEM separat som en del av mjukvarulicensieringen. FPC rapporterar enbart ett intäktsslag i redovisningen.

value2

Affärsmodellen för smartcards är mer direkt då FPC svarar för distribution av paketerade sensorer via underleverantörer, utan ett grossistled. Marknadsföringen sker dubbelriktat mot både smartcardtillverkare och smartcardutgivare, aktörer såsom Mastercard och Visa. Intäkten kommer från smartcardtillverkaren.

Modulhuset – viktig partner till två parter

Produktion av smartphone/tablet sker såsom hos många andra högförädlande produktföretag genom sammansättning av moduler från ett antal underleverantörer. Inom mobilindustrin görs dessa till stor del av modulhusen, där varje OEM har sina utvalda modulhuspartner.
Modulhuset svarar för sammansättning och paketering av komponenter till moduler.
I och med FPCs många slutkundskontakterhar bolaget nära samarbete med ett tiotalmodulhus. Bland dessa märks bolag som CrucialTec och O-film. Modulhusen kan ses som både partner och kund i avseendet att de är kravställare och samtidigt en samarbetspartner i FPCs produktanpassning.

Chiptillverkaren – en global aktör

FPCs hårdvara – kiselchippet tillverkas främst med hjälp av kinesiska SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation, noterat på NYSE och Shanghai- börserna), en av världens fem största halvledartillverkare. SMIC har kraftigt utökat sin produktion under 2015 för att kunna svara upp mot den starkt ökade efterfrågan. Samtidigt har ytterligare en tillverkningspartner, också en av de fem största, tillkommit för att möjliggöra ökad leveransförmåga. Produktionen sker på flera fabriker. FPC beställer kiselchip på prognos för att säkra leveransförmågan. För att öka sin kapacitet för närvarande måste kiselchiptillverkarna bygga ny kapacitet. Med den växande marknaden blir volymerna allt mer betydande. FPC har därför en stark position som kund och beställare genom att vara en prioriterad kund som kan åtnjuta tillverkning med befintlig kapacitet. Ytterligare förädling av chippen med bland annat kapsling med LGA sker i förekommande fall med hjälp av andra leverantörer, beroende på volym.

Mindre kiselchip ger större marginal

Till ytan mindre chip bidrar till lägre tillverkningskostnad och därmed bättre bruttomarginal. Under 2015 har produktutvecklingen ökat funktionaliteten på en betydligt mindre sensoryta, en ytminskning med nära 70 procent.
Sensorerna tillverkas i så kallade wafers, dvs skivor i bestämd storlek där minskad sensoryta medför betydligt fler sensorer per wafer.
FPC bedömer att bruttomarginalen uthålligt kan ligga på 40-45 procent över en längre tid.